- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion
Détention brevets de la classe H01L 23/528
Brevets de cette classe: 10766
Historique des publications depuis 10 ans
572
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1448
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1305
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1283
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1389
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523
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2310 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1219 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
615 |
Intel Corporation | 45621 |
515 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
512 |
Kioxia Corporation | 9847 |
403 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
332 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
242 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
219 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
218 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
172 |
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
164 |
Nanya Technology Corporation | 2000 |
163 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
154 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
149 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
114 |
Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
110 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
76 |
Socionext Inc. | 1575 |
67 |
Tessera LLC | 246 |
59 |
Autres propriétaires | 2953 |